支持雙臂機(jī)器人和預(yù)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的集成和全自動(dòng)化，晶圓尺寸涵蓋100mm~300mm，在支持高精度檢測(cè)的同時(shí)，提供高WPH效率，支持選裝2D/3D模塊化光學(xué)系統(tǒng)。標(biāo)準(zhǔn)模塊2D系統(tǒng)，可達(dá)到250nm的表面缺陷檢測(cè)和50um的金屬凸點(diǎn)直徑或高度檢測(cè)，可實(shí)現(xiàn)在線數(shù)據(jù)收集與統(tǒng)計(jì)，便于客戶進(jìn)行生產(chǎn)效率與品質(zhì)的分析與優(yōu)化，以達(dá)到可視化生產(chǎn)管理。