主要用于高精度玻璃元器件貼合，通過CCD精確閉環(huán)對位，貼合精度可達±0.013mm，從而提高產(chǎn)品一致性，保證產(chǎn)品最終組裝質(zhì)量；采用模塊化設計，覆蓋多種產(chǎn)品型號和貼合工藝，模塊化更換簡化了換線流程、提高生產(chǎn)效率。