公司基于光學(xué)檢測(cè)和精密運(yùn)控領(lǐng)域的技術(shù)沉淀，以及在算法軟件方面的積累，為滿足光學(xué)成像、圖像解析等半導(dǎo)體檢測(cè)需求奠定了扎實(shí)基礎(chǔ)。

同時(shí)，公司結(jié)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘高、驗(yàn)證周期長(zhǎng)、客戶粘性強(qiáng)的行業(yè)特點(diǎn)，深度挖掘客戶需求，聚焦于先進(jìn)封裝技術(shù)迭代升級(jí)背景下的客戶痛點(diǎn)，開(kāi)辟了差異化路線。

公司已成功開(kāi)發(fā)倒裝芯片金屬凸點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備、晶圓亞微米2D/3D量測(cè)及缺陷檢測(cè)設(shè)備并實(shí)現(xiàn)交付，實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體智能檢測(cè)設(shè)備的突破。